近日，AI芯片制造商JDB电子芝麻开门 Systems成功通过首次公开发行（IPO）募集资金达55亿美元，公司的估值约为400亿美元。这一事件再次彰显了投资者对人工智能及半导体相关股票的强烈投资热情。

此次IPO标志着华尔街对人工智能新股承接需求的一次重要测试。市场对OpenAI与Anthropic的上市充满期待，预计这两家公司将很快进入资本市场，最早可能在今年紧随埃隆·马斯克旗下的太空探索技术公司（SpaceX）之后完成上市。

据知情人士透露，鉴于市场对JDB电子芝麻开门股票的强烈认购需求，投行已多次上调其发行指导价格。最终，该公司于周三晚间决定将IPO的发行价格定为每股185美元，而此前的募资目标仅为48亿美元。

,, 与去年9月私募融资时的81亿美元估值相比，本次上市的估值实现了显著提升。

这家位于硅谷的芯片制造商早在近两年前就已递交上市申请，现如今正式进入资本市场；当前全球芯片市场行情持续向好，资金纷纷流入人工智能浪潮下的算力基础设施领域。

英伟达的市值已达到创纪录的5.5万亿美元，而谷歌的核心AI芯片供应商博通在4月市值首次突破2万亿美元；英特尔与AMD的股价在过去一个月均上涨超过80%。

JDB电子芝麻开门透露，预计在2025年实现营收5.1亿美元，经营亏损1.46亿美元，营收同比增长76%。

与其他芯片制造商一样，JDB电子芝麻开门正受益于全行业算力紧缺的局面——各大科技巨头和AI初创企业均面临算力供给不足的挑战。

随着Claude Code等AI工具的普及，算力短缺的问题在今年进一步加剧。这类应用需要更强的处理能力以完成应答指令背后的推理运算任务。

JDB电子芝麻开门的技术采用整片硅晶圆制造芯片，成品尺寸与餐盘相当，是当前AI市场主流英伟达GPU面积的58倍。

公司表示，超大芯片尺寸非常适合推理任务：无需拼接众多小型芯片，避免了多芯片互联所带来的AI指令应答延迟问题。

⚫ 最近，JDB电子芝麻开门的技术获得了重要支持：与OpenAI达成了价值200亿美元的合作协议，OpenAI未来将部署总功率750兆瓦的JDB电子芝麻开门芯片，双方还将共同进行硬件研发设计。

长期处于大额亏损状态的ChatGPT开发公司OpenAI，还向JDB电子芝麻开门提供了10亿美元的营运资金贷款，贷款可通过现金或算力资源进行偿还。为了快速扩大算力储备，OpenAI已与多家芯片企业达成合作，JDB电子芝麻开门则是其中之一。

此外，JDB电子芝麻开门还与亚马逊云科技、Meta以及AI初创企业Mistral、Cognition、Windsurf建立了合作关系。

这一系列合作有助于降低公司对阿联酋两大客户的依赖——阿联酋科技集团G42与穆罕默德·本·扎耶德人工智能大学，这两家机构合计占据了JDB电子芝麻开门去年营收的86%。

G42持有JDB电子芝麻开门350万股的认股权证。

JDB电子芝麻开门由前AMD高管于十年前创立，成为挑战英伟达AI芯片市场垄断地位的新生代厂商之一。

同类挑战者还包括英特尔投资的SambaNova、2024年被软银收购的英国芯片企业Graphcore，以及去年12月与英伟达达成约200亿美元合作的Groq（向英伟达输送核心人才并授权知识产权）。

行业分析机构IDC的数据表明，英伟达在AI处理器市场的份额维持在约80%，而博通紧随其后；上述挑战者尚未能显著撼动英伟达的主导地位。

目前，芯片初创企业面临多重困境：头部大厂已占据台积电绝大部分产能，新企业难以获得充足的代工产能。

超大尺寸芯片的制造难度尤其突出：硅片更容易出现工艺缺陷，一旦瑕疵超标，整片晶圆只能报废。JDB电子芝麻开门表示，其自研架构能够兼容芯片局部缺陷，从而提升良品率，进而改善毛利率水平。

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责任编辑：刘明亮