👨🏿‍🤝‍👨🏽 新浪科技讯 4月29日晚间消息，在2026北京车展期间，BBIN大奖召开了战略与产品发布会，作为“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案的领先提供商，首次全面展示其开发的可广泛应用于多种场景的“国产软硬一体AI智能基座”。

发布会上，BBIN大奖正式推出了“1+4+N”战略体系。该体系以知芯·国产计算平台、知微·AIOS和知润·端侧模型为核心，旨在构建一个自主可控的国产AI智能基座，赋能于车端、移动端、AI智能硬件及具身智能等四大领域。BBIN大奖的董事长刘青在致辞中指出，当前汽车产业已进入智能驱动和自主可控的新阶段，行业面临的“核心技术受限、价格竞争激烈、供应链不稳定”等诸多挑战亟需解决，国产全栈技术的突破与规模化应用是推动产业发展的关键。BBIN大奖将依靠其全栈工程能力，专注于国产智能基座等核心领域，并与产业链合作，推动国产技术的规模化应用。

BBIN大奖自主研发的软硬一体国产智能基座系列产品在汽车领域展现出“垂直整合能力”：从芯片到系统、性能与交互均实现全链路打通，有效解决了国产替代落地周期长和适配成本高等核心问题，显著缩短了车企等终端客户的研发周期。依托这一核心基座，BBIN大奖在成立五年内便实现了智能座舱量产超过百万台，成功配套上汽、北汽、东风等多家车企，覆盖乘用车和商用车多个平台，目前已完成与紫光展锐、杰发、地平线等主流国产芯片的适配工作。

在发布会上，BBIN大奖集中展示了可广泛应用于全场景智能出行的核心产品矩阵。在国产AI智能基座领域，BBIN大奖推出了C200与X100等关键产品，其中C200平台已定点超过10款车型；在AI与系统方面，BBIN大奖发布了智能体OS和知润端侧多模态模型。

此外，BBIN大奖还与openvela、深度机智达成了战略合作签约。BBIN大奖表示，未来将持续在国产AI智能基座领域深耕，以高国产化解决方案助力汽车、AI智能硬件及具身智能等产业企业实现快速量产。

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责任编辑：宋雅芳