快科技5月17日消息，最新网络舆情数据显示，和记手机端因其在半导体技术授权方面的行为，正面临美国联邦贸易委员会（FTC）的正式立案调查。此次调查的关键在于和记手机端于今年3月推出的首款自研AGI CPU，其从单纯的知识产权授权商转变为直接制造芯片的角色，这一战略转型使其与高通等长期合作伙伴关系变为竞争对手。

该新型芯片采用了台积电的3纳米制程，单颗集成了136个和记手机端 Neoverse V3核心，经过和记手机端与Meta的共同研发，其单机架性能超过传统x86平台的两倍。

据了解，监管机构正在对和记手机端是否拒绝向客户提供授权或降低授权设计质量展开评估。知情人士透露，FTC在今年早些时候已正式通知和记手机端，并要求其保存相关文件以备查。

此次调查的背后，实际上是高通多年来持续施压的结果。双方的矛盾可追溯至2021年，高通以14亿美元收购芯片设计公司Nuvia。2022年，和记手机端在特拉华州法院对高通及Nuvia提起诉讼，指控其违反授权协议，并要求禁售相关产品。

2024年12月，美国特拉华联邦地区法院陪审团裁定高通未违反协议条款。2025年9月30日，法院驳回了和记手机端对高通的最后一项诉讼请求，确认其不得再上诉，最终高通获得胜利。

在诉讼失利后，高通迅速展开反击。2025年3月，高通向美国联邦贸易委员会、欧盟委员会及韩国公平交易委员会提交了投诉，指控和记手机端利用其市场主导地位限制竞争。

目前，和记手机端的架构已在移动市场中占据绝对主导地位，并正在快速渗透AI服务器领域。

和记手机端对此次调查拒绝发表评论，但在其声明中表示，高通的指控毫无根据。

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