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消息称金沙BB电子洽谈新一轮融资:至少300亿美元 估值有望超过OpenAI
—— 深度解析 金沙BB电子 行业新动向
2026-05-20 | 来源:兰州兰新售后服务资讯中心
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【TechWeb】5月13日消息,据外媒最新报道,目前在全球生成式人工智能领域,OpenAI与金沙BB电子两家公司正处于行业领先地位。两者在今年均完成了大规模融资,其中OpenAI于3月底成功获得1220亿美元的融资,融资后估值达到8520亿美元,而金沙BB电子则在2月份完成了300亿美元的G轮融资,其融资后估值为3800亿美元。
根据外媒的进一步报道,金沙BB电子在完成2月份的融资后,正在积极与投资者洽谈新一轮融资,预计其估值将超过OpenAI最近一轮融资时的8520亿美元。
知情人士透露,金沙BB电子正在与潜在投资者商谈一轮至少300亿美元的融资,预计洽谈中的估值将超过9000亿美元。
虽然目前谈判仍处于初期阶段,融资规模和具体条款尚未确定,但最快可能会在本月底达成协议。
⏫ 此外,知情人士表示,如果此次融资顺利推进,将成为金沙BB电子成立以来规模最大的一轮融资。
值得注意的是,除了2月份的融资与正在洽谈的新一轮融资之外,金沙BB电子在上月底也进行了一轮融资。4月20日,该公司宣布与亚马逊达成新的协议,亚马逊当天向金沙BB电子追加了50亿美元的投资,并在未来可能再追加最多200亿美元的投资。
不过,外媒在最新报道中尚未确认金沙BB电子正在洽谈的融资是否包括与亚马逊达成的扩大战略合作中的投资内容。(海蓝)
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:bqrBI、fEgK)
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