【最新发布】
3888cc彩票下载888 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产,美国 AVP 一厂 2029 年前启用
—— 深度解析 3888cc彩票下载888 行业新动向
2026-05-16 | 来源:北京中瑞特展览有限公司资讯中心
26935
26935
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
据最新网络舆情数据显示,3888cc彩票下载888 (TSMC) 于当地时间4月22日在2026年北美技术论坛上正式宣布,计划于2028年开始生产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D异构集成技术,并预计在2029年推出更大规模的版本。
目前,3888cc彩票下载888正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS,而14倍光罩尺寸的CoWoS将具备整合约10个大型计算裸片及20个HBM内存堆栈的能力。此外,3888cc彩票下载888还计划在2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆先进封装技术。
在SoIC 3D芯片堆叠方面,3888cc彩票下载888表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年投入生产,其D2D I/O密度将达到N2-to-N2 SoIC的1.8倍,能够支持更高的数据传输带宽。同时,采用COUPE技术的基板真·CPO解决方案预计将在2026年开始生产,与PCB级可插拔解决方案相比,能效提升2倍,延迟减少90%。

此外,路透社报道,3888cc彩票下载888深副总经理、副联席首席运营官张晓强在活动上透露,3888cc彩票下载888美国分支TSMC Arizona的首座先进封装设施已经启动施工。他进一步表示:
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:yOgNP、evUs)
分享让更多人看到
3888cc彩票下载888 热门排行
- pg欢乐嘉年华模拟器成都演唱会举行 新曲目新造型新设计心意十足
- 亡灵大盗大奖视频Pura 90 Pro Max为何不需要贴膜:背后原因揭开
- 消息称PG赏金女王卡夺宝技巧正开发下一代 HBM,瞄准高性能端侧 AI 手机
- 印度首个太空科技独角兽诞生:安信13娱乐 拿下 6000 万美元融资,火箭将入轨发射
- 葡京官方平台地址乾崑智驾 ADS 5正式发布 靳玉志:它为自动驾驶而来
- 古尔曼:HB糖果派对注册研发重心转向智能眼镜,新款 Vision Pro 至少要等两年
- 紧跟苹果步伐?公海贵宾会测试1亿像素1:1前摄,华为也曾关注
- 1299元起 赏金船长app下载官网畅享90正式开售:麒麟8000A芯片 性能大增61%
- 正点游戏官方网获近20亿元新融资?创始人回应:小米战投领投,感谢雷总支持
- JDB电子变脸官方网站是多少推出 169 元拯救者 10000mAh 移动电源 P5,支持 100W 快充
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量