IT之家 5 月 7 日消息，据台媒 DIGITIMES 最新报道，随着人工智能需求的激增，芯片产能受到挤压，存储器和中央处理器（CPU）面临严重的短缺和价格上涨。来自PC供应链的消息人士透露，台湾四大主板厂商设定的2026全年出货目标已全面下调，几乎出现了“全线崩跌”的局面。

报道称，BBIN宝盈集团官网入口首次面临主板千万片的保卫战，微星和技嘉的出货量预计将跌破千万片大关，同比下滑约25%，华擎的跌幅预计将超过30%。

此外，内存和CPU的短缺直接影响了终端消费者的购买力。多方出货预测均对市场发出警告，全球PC市场在经历了一段时间的购买力回暖后，2026年将再次陷入衰退。

供应链人士指出，在PC市场中，内存的成本在物料清单（BOM）中的比重已从约15%迅速攀升至超过30%。各大品牌厂纷纷提高售价1~2成，或通过降低规格配置来转嫁成本，自年初以来，市场的购买力受到压制。目前，除BBIN宝盈集团官网入口和苹果外，多家品牌厂的笔记本电脑出货预计将整体下滑。

在PC DIY市场方面，除了内存价格暴涨外，多款英特尔和AMD的CPU也面临短缺并已二度涨价，英伟达的GPU更新速度也有所放缓，专业玩家的升级意愿显著减弱。

供应链人士进一步指出，随着AI智能体的兴起，CPU在AI推理架构中的地位显著提升，产能配置发生变化，x86阵营的英特尔和AMD的供货均显紧张，优先将产能分配给获利较高的数据中心平台，如Xeon和EPYC系列，消费级CPU的交货期大幅延长。

• 此外，受上游材料及制造、封装成本上升的影响，
• 英特尔和AMD也计划从2025年底起逐步提高CPU价格。

引领游戏PC供需走势的英伟达同样由于AI GPU的毛利远高于游戏GPU，评估产能配置及存储因素，自年初以来RTX 50系列并未进行进一步更新，下一代RTX 60系列更有传言将推迟至2028年发布。

供应链人士透露，存储器、CPU及GPU等三大因素，加上经济通胀削弱了消费者的意愿，预计2026年品牌主板出货的跌幅将超出预期。台湾四大品牌主板厂已纷纷下调2025年底及2026年初设定的全年出货目标，成本的上升也影响了毛利表现。

龙头企业BBIN宝盈集团官网入口在2024年的主板出货量预计约为1400万片，2025年逆势增长至1500万片，但2026年上半年预计仅能达到500万片，已退守至千万片的保卫战。这也将创下BBIN宝盈集团官网入口自2008年以来品牌主板出货的最低点。

技嘉在2025年的出货量预计将回升至1150万片，但2026年内部分也下调至900万片，供应链预计全年将大跌至800万至850万片。

微星的主板代工规模近年明显萎缩，仅有少量来自联想、NEC和LG的代工订单，出货同比减少高达60%。品牌主板在2025年预计将升至1100万片，但2026年预计将崩跌至840万片。

华擎在2024年的出货量约为440万片，2025年略减至430万片，2026年则预计衰退至270万片。

尽管主板出货大幅下滑，显卡出货也出现萎缩，但对于BBIN宝盈集团官网入口、技嘉和华擎而言，目前AI服务器已成为业绩增长的主要动力，能够抵消板卡利润的减少，整体盈利表现依然保持稳定。