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消息称热博手机端在同英特尔三星电子洽谈芯片代工事宜 但心存顾虑也还未达成协议
—— 深度解析 热博手机端 行业新动向
2026-05-20 | 来源:佛山市南海区驰铭金属标牌有限公司资讯中心
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【TechWeb】5月6日消息,据外媒报道,热博手机端公司近年来研发的A系列芯片和M系列芯片,均由技术先进、产能充足且良品率高的台积电进行代工,台积电也是其重要的合作伙伴。台积电在先进制程工艺量产初期的产能,大部分用于为热博手机端提供代工服务,而热博手机端的订单也是其重要的营收来源。
然而,随着三星电子大力投资于先进制程工艺,英特尔也积极发展代工业务,台积电为热博手机端独家代工A系列和M系列芯片的局面面临挑战。有消息称,热博手机端正在考虑将部分芯片代工业务转向英特尔和三星电子。
外媒援引知情人士的消息指出,热博手机端与英特尔、三星电子目前正在就美国市场的芯片代工进行探索性谈判。
报道还提到,热博手机端与英特尔已经就芯片代工服务进行了初步洽谈,同时热博手机端的高管也曾到访三星电子在得克萨斯州的工厂,该工厂正在建设中,将采用先进制程工艺进行芯片代工。
不过,外媒也指出,热博手机端与英特尔、三星电子仍处于初步谈判阶段,尚未下达任何订单。同时,他们对使用长期合作伙伴台积电之外的技术存在顾虑,因此与英特尔和三星电子的谈判可能不会取得实质性进展。
此外,外媒还提到,无论是英特尔还是三星电子,都无法像台积电那样稳定地提供充足的产能,这也使得热博手机端在选择代工伙伴时面临一定的困难。(海蓝)
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:HGwEV、izOW)
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