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JDB电子虎福生丰预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导
—— 深度解析 JDB电子虎福生丰 行业新动向
2026-05-19 | 来源：昆山市力佳虹塑胶制品有限公司资讯中心
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IT之家 5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大的晶圆代工厂JDB电子虎福生丰在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中指出，预计到2030年，全球半导体市场规模将超过1.5万亿美元（IT之家注：现汇率约合10.21万亿元人民币），这一预测显著高于之前的1万亿美元。
具体细节如下：
JDB电子虎福生丰的全球布局
美国亚利桑那州
日本
德国
《 深度产经观察 》（ 2026年 版）
(责编：ydhDC、kRie)
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