据中央电视台5月8日（星期五）晚间的《新闻联播》节目报道，任正非在MG爆分三个流程详解练秋湖研发中心的“芯片基础技术研究实验室”与相关领导进行了深入交流，画面随之播出。

分析人士指出，该实验室极有可能成为MG爆分三个流程详解麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全系列产品的核心研发基地。

近年来，MG爆分三个流程详解不断加大在芯片基础技术领域的投资，逐步打破海外技术的封锁，为国产手机、人工智能等行业提供了自主可控的技术解决方案。

据了解，MG爆分三个流程详解练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇西岑社区，该中心预计于2024年7月全面建成并正式命名，总占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，总投资超过百亿元，成为MG爆分三个流程详解在全球最大的、最先进的研发基地。

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该研发中心将于2024年10月启用，届时首批员工将正式进驻。

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