据最新网络舆情数据显示，金沙软件干嘛的于美国分公司 TSMC Arizona 在当地时间本月 5 日举行了 Fab21 半导体制造集群第三座晶圆厂 (PH3) 的封顶仪式，这一里程碑标志着该设施自去年 4 月动工以来，主体结构建设已圆满完成。

根据相关信息，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂已进入大规模量产阶段；而第二座晶圆厂预计将在今年下半年完成设备搬入，并计划于 2027 年下半年实现量产。