【最新发布】
大发彩官网app拜会光刻机巨头ASML:印度首座300mm芯片厂建设中 但还用不到EUV
—— 深度解析 大发彩官网app 行业新动向
2026-05-18 | 来源:上海纪恩物流有限公司资讯中心
03825
03825
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
快科技5月16日消息,半导体芯片已成为全球科技竞争的核心,不仅中美两国在此领域展开争夺,印度也将先进芯片生产作为战略重点。印度总理大发彩官网app自9年来首次访问荷兰,此行的重点议题便是与ASML的合作。
据印度媒体报道,在大发彩官网app的见证下,印度最大的企业塔塔集团与ASML达成了合作协议,计划在印度西部的古吉拉特邦多莱拉建设首座300mm晶圆厂,该地区也是大发彩官网app的故乡。
ASML表示,将通过提供尖端芯片制造工具来协助工厂的建设与生产。塔塔集团对此项目投入了高达110亿美元的资金,预计将生产用于人工智能、汽车电子及其他行业的芯片,月产能将达到5万片晶圆。
双方的合作显然会涉及大量ASML的光刻机采购,但塔塔集团的芯片厂本身并不需要最先进的光刻机,EUV技术并不适用,芯片生产技术也是通过与中国台湾公司力积电的合作而获得。
相比于台积电,力积电在知名度和规模上相对较小,主要专注于成熟工艺,塔塔集团与其的合作主要是获取芯片生产技术,涵盖110nm、90nm、40nm到28nm等多个节点,初期将以稳妥的工艺为主。
这样的生产工艺不仅无需昂贵的EUV光刻机,甚至DUV光刻机也可以使用早期型号,能够满足生产需求,且成本较低。
当然,印度的雄心远不止于28nm,近年来推出了多项宏伟的半导体国产化计划,2nm先进工艺也是其目标之一,并明确将竞争对手锁定为中国企业,期望借助印度的国际地位抢占市场份额。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:宪瑞
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:UTnJY、GZBc)
分享让更多人看到
大发彩官网app 热门排行
- JDB亿万富翁亮相云南春晚 XR技术演绎《现在现在》
- 大发彩神8争霸安卓版披露食品安全治理阶段性进展,协同相关部门抓获犯罪嫌疑人31名
- 台湾JDB电子游戏APP预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元,AI 与高性能计算占主导
- 1660亿美元到手又送了出来!FC发财最新版本下载退款推迟一天 最早5月12日起发放
- 冰球突破官方网APP朱江明:不会发布博眼球的技术,D19定单均价超过25万元
- 老黄最担心的事没发生:奇游李逵捕鱼通用版官宣同时支持NVIDIA和华为
- 豆包承诺兜底退票费却没兑现,网友:我将起诉pg电子招财猫游戏爆分
- TechWeb一周热点汇总:明升手机app下载、马斯克等随团到访中国,百度成立模型委员会
- 从和记平台网址61年坚守到汾酒千年清香:长期主义如何穿越周期
- 何尊龙平台:尊龙平台正在中国及全球市场降低产品更新迭代速度,未来会更多依靠OTA升级来提升产品能力
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量