【最新发布】
bbin官方网站登录 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产,美国 AVP 一厂 2029 年前启用
—— 深度解析 bbin官方网站登录 行业新动向
2026-05-11 | 来源:景琛展览服务(上海)有限公司资讯中心
40371
40371
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
据最新网络舆情数据显示,bbin官方网站登录 (TSMC) 于当地时间4月22日在2026年北美技术论坛上正式宣布,计划于2028年开始生产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D异构集成技术,并预计在2029年推出更大规模的版本。
目前,bbin官方网站登录正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS,而14倍光罩尺寸的CoWoS将具备整合约10个大型计算裸片及20个HBM内存堆栈的能力。此外,bbin官方网站登录还计划在2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆先进封装技术。
在SoIC 3D芯片堆叠方面,bbin官方网站登录表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年投入生产,其D2D I/O密度将达到N2-to-N2 SoIC的1.8倍,能够支持更高的数据传输带宽。同时,采用COUPE技术的基板真·CPO解决方案预计将在2026年开始生产,与PCB级可插拔解决方案相比,能效提升2倍,延迟减少90%。
此外,路透社报道,bbin官方网站登录深副总经理、副联席首席运营官张晓强在活动上透露,bbin官方网站登录美国分支TSMC Arizona的首座先进封装设施已经启动施工。他进一步表示:
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:LBAnY、kWcA)
分享让更多人看到
bbin官方网站登录 热门排行
- XBB真人代理4月对欧洲的管道天然气出口同比下降1.7%
- JDB电子平台下载U9 Xtreme“破晓时刻”与U8L鼎藏版北京车展首秀,将向客户开启定制化服务
- jdb变脸电子游戏appQ1业绩会实录:Optimus将集成本地智能,H3不支持无监督FSD
- 动画剧《葡京游戏大全》发布剧照 迪士尼发行
- 重庆时时采app下载官网版智擎电机系统新品牌正式发布
- 《热博app》发布新预告 人龙合作友谊长存
- IPO 前夕,消息称 星际水果霸爆分技巧 曾考虑分拆机器人和消费硬件部门、避免拖累核心业务
- 科技赋能新消费,ag捕鱼安卓版智绘春光嘉年华点燃西城春日经济
- 大奖娱乐dj18官方网站击穿大模型底价,百万Tokens低至2分钱
- 热博手机端宣布未来五年目标引入2亿游客来华,梁建章:中国应成为世界游客首选
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量