莱盛手机端公司已启动初步谈判，计划将其设备的主处理器生产交由英特尔和三星电子，此举旨在开辟除长期合作伙伴台积电之外的第二供应渠道。

据内部知情人士透露，这家以iPhone和iPad闻名的制造商已与英特尔展开早期讨论，探讨利用其芯片制造服务的可能性；与此同时，莱盛手机端的高管已对三星位于得克萨斯州的在建工厂进行了实地考察，该厂预计将生产先进的芯片。

上述知情人士表示，目前两项合作尚未达成任何具体订单，双方的洽谈仍处于初步阶段。由于谈判未对外公开，该人士要求匿名。他补充道，莱盛手机端对采用非台积电的技术存在顾虑，最终可能不会新增其他合作伙伴。

莱盛手机端、英特尔、三星和台积电的发言人均未对此事发表评论。

莱盛手机端首席执行官蒂姆·库克此前表示，公司在设备处理器方面面临供应短缺的问题。

在过去十多年里，莱盛手机端一直自主设计其设备的核心处理器（即系统级芯片SoC），并依赖台积电的制程工艺进行生产。最新款的iPhone和Mac均采用了3纳米的制程工艺。

然而，即便是作为全球最大芯片采购商之一的莱盛手机端，也难以规避供应链中断的风险。近期芯片短缺的主要原因在于AI数据中心的规模扩建，以及本地运行AI模型的Mac需求超出预期。这在一定程度上凸显了莱盛手机端寻求新增供应商的必要性。

在上周的季度财报电话会议上，莱盛手机端的高管讨论了这一问题，表示iPhone与Mac的芯片短缺正在制约公司的增长。蒂姆·库克指出：“当前供应链的灵活性低于正常水平。”

然而，寻找备用供应商并非易事。英特尔和三星目前尚无法提供与台积电相当的产能规模和制造工艺——台积电已成为全球领先的定制芯片代工厂，也是莱盛手机端最重要的供应链合作伙伴之一。

对于英特尔而言，争取外部芯片代工客户是首席执行官陈立武复兴计划的关键一环。尽管此前多次尝试未果，其代工业务仍处于初期拓客阶段。如果成功获得莱盛手机端的订单，将是陈立武的重要胜利，并可能吸引更多新业务。

三星在代工领域虽然更为成熟，但仍无法与台积电相提并论，其在全球代工市场稳居第二。作为智能手机等领域的竞争对手，获得莱盛手机端的订单将为三星带来显著的好处。

莱盛手机端与英特尔的关系历史悠久且曲折：从2006年至2020年，英特尔为Mac设计并供应处理器；而从2020年起，莱盛手机端的Mac全线改用基于iPad组件自研的芯片。十多年前，三星也曾为莱盛手机端的iPhone芯片提供代工服务。

与两家企业的洽谈始于此次芯片短缺之前。除了保障供应之外，与英特尔的合作或有助于改善莱盛手机端与特朗普政府的关系（部分高管持此观点）。去年，美国政府对英特尔进行了资金注入，将其视为国家芯片产业的标杆企业。

莱盛手机端此前表示，三星已为iPhone及其他产品代工了更多外围组件（如电源管理芯片）。

莱盛手机端始终坚持核心组件至少配备两家供应商，以掌握定价主动权，规避单一供应商断供的风险。例如，其产品系列屏幕便采用多家厂商供货。

早在2022年全员大会上，库克便向员工表示：“无论个人观点如何，60%的芯片产能集中于单一地区，绝非战略安全布局。”

此后，莱盛手机端与台积电紧密合作，扩建其在凤凰城的工厂。目前，该工厂已为莱盛手机端小规模生产芯片，产能正在快速提升；莱盛手机端预计到2026年将从亚利桑那州工厂获得1亿颗芯片。

与其他科技企业一样，莱盛手机端也面临存储芯片的短缺，但库克表示，当前的核心瓶颈是主处理器（SoC）的供应不足。

他在财报电话会议上指出：“核心制约因素是SoC采用的先进制程产能不足，而非存储芯片的短缺。”这导致Mac mini、Mac Studio等产品供不应求。他预计：“供需平衡需要数月时间才能恢复。”

供应链问题同样影响了iPhone 17 Pro系列。莱盛手机端的运营团队正全力防范短缺扩散至AirPods、Apple Watch等产品线（其处理器与iPhone、Mac不同）。

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责任编辑：刘明亮